|
При проектировании печатной платы (ПП) разработчик должен четко представлять технологические возможности
техпроцесса, по которому будет изготавливаться плата. Соблюдение технологических норм на этапе проектирования
платы гарантирует ее последующее качественное и надежное изготовление, позволяет тиражировать изделие в
большом объеме, одновременно сводя к минимуму процент брака, а также обеспечивает безотказное функционирование
устройств на основе разрабатываемой ПП, что в свою очередь снижает затраты как на этапе ввода изделия в эксплуатацию,
так и на этапе обслуживания работающего изделия.
Для удобства мы свели все учитываемые при разработке ПП параметры в единую таблицу:
|
Параметр
|
Рекомендуемое предельное значение
|
Предельное значение
|
|
Толщина жесткой печатной платы, мм
|
0,4-3,2
|
|
Толщина медной фольги, мкм
|
9, 18, 35, 70, 1051
|
|
Максимальный размер печатной платы, мм
|
500,0 х 550,0
|
|
Материал
|
FR1/FR2, FR4,
CEM1, CEM3, Rogers, Arlon а также материалы с высокой температурой стеклования, безгалогенные, с нормируемым трекинг-индексом (CTI ≥ 400,
600), высокочастотные, на основе алюминия и др.2
|
|
Обработка контура
|
фрезерование, скрайбирование (надрезка), штамп
|
|
Финишное покрытие
|
HAL, HAL бессвинцовый, иммерсионное золото, иммерсионное серебро, иммерсионное олово,
золото гальваническое (Gold Fingers), OSP, графит
|
|
Цвет маркировки
|
белый, черный,
желтый, серый3
|
|
Цвет паяльной маски
|
зеленый, белый,
черный, красный, синий3
|
|
Односторонние печатные платы (ОПП)
|
|
Минимальная ширина проводника4,
мм
|
0,2
|
0,15
|
|
Минимальный зазор между разрозненными токоведущими элементами4, мм
|
0,2
|
0,15
|
|
Минимальный зазор между контуром платы и токоведущими
элементами, мм
|
0,5
|
0,3
|
|
Минимальный диаметр сверла, мм
|
0,5
|
0,3
|
|
Минимальный поясок5,
мм
|
0,3
|
0,2
|
|
Минимальный зазор между площадкой и паяльной маской, мм
|
0,15
|
0,1
|
|
Минимальный размер обособленного участка паяльной маски,
мм
|
0,2
|
0,15
|
|
Разрешение маркировки (сеткография), мм
|
0,1
|
0,1
|
|
Минимальная высота шрифта маркировки (сеткография), мм
|
1,5
|
1,0
|
|
Двухсторонние печатные платы (ДПП)
|
|
Минимальная ширина проводника4, мм
|
0,125
|
0,1
|
|
Минимальный зазор между разрозненными токоведущими элементами4, мм
|
0,125
|
0,1
|
|
Минимальный зазор между контуром платы и токоведущими
элементами, мм
|
0,5
|
0,3
|
|
Минимальный диаметр сверла, мм
|
0,3
|
0,2
|
|
Предельное отношение диаметра отверстия к толщине платы
|
1:6
|
1:8
|
|
Минимальный поясок5,
мм
|
0,15
|
0,125
|
|
Минимальный зазор между площадкой и паяльной маской, мм
|
0,1
|
0,05
|
|
Минимальный размер обособленного участка паяльной маски,
мм
|
0,15
|
0,1
|
|
Разрешение маркировки (сеткография), мм
|
0,1
|
0,1
|
|
Минимальная высота шрифта маркировки (сеткография), мм
|
1,0
|
0,8
|
|
Многослойные печатные платы (МПП)
|
|
Количество слоев
|
24
|
30
|
|
Минимальная ширина проводника4, мм
|
0,1
|
0,1
|
|
Минимальный зазор между токоведущими элементами4, мм
|
0,1
|
0,1
|
|
Минимальный зазор между контуром платы и токоведущими
элементами, внешние/внутренние слои, мм
|
0,5/0,5
|
0,3/0,5
|
|
Минимальный диаметр сверла, мм
|
0,2
|
0,2
|
|
Предельное отношение диаметра отверстия к толщине платы
|
1:8
|
1:10
|
|
Минимальный поясок5,
мм
|
0,125
|
0,11
|
|
Возможность изготовления глухих отверстий
|
да
|
да
|
|
Возможность изготовления слепых (скрытых) отверстий
|
да
|
да
|
|
Минимальный зазор между площадкой и паяльной маской, мм
|
0,05
|
0,05
|
|
Минимальный размер обособленного участка паяльной маски,
мм
|
0,1
|
0,1
|
|
Разрешение маркировки (сеткография), мм
|
0,1
|
0,1
|
|
Минимальная высота шрифта маркировки (сеткография), мм
|
1,0
|
0,7
|
|
Многослойные печатные платы высокой плотности HDI
|
|
Структура слоев
|
2-N-2
|
3-N-3
|
|
Минимальная ширина проводника на слоях HDI, мм
|
0,075
|
0,050
|
|
Минимальный зазор между токоведущими элементами на слоях HDI, мм
|
0,075
|
0,050
|
|
Минимальный диаметр контакной площадки / отверстия микроперехода, мм
|
0,3/0,1
|
0,25/0,1
|
|
Возможность изготовления стекированных микропереходов
|
да
|
да
|
|
Предельное отношение диаметра отверстия к толщине платы (слоев), микропереходы/обычные переходные отверстия
|
1:0,8/1:12
|
1:1/1:14
|
|
Минимальный поясок обычного переходного отверстия5,
мм
|
0,125
|
0,1
|
|
Возможность изготовления глухих отверстий
|
да
|
да
|
|
Возможность изготовления слепых (скрытых) отверстий
|
да
|
да
|
|
Минимальный зазор между площадкой и паяльной маской, мм
|
0,05
|
0,03
|
|
Минимальный размер обособленного участка паяльной маски,
мм
|
0,1
|
0,075
|
|
Гибкие печатные платы
|
|
Количество слоев
|
6
|
|
Материал
|
Полиимид
|
|
Минимальная ширина проводника4, мм
|
0,1
|
0,1
|
|
Минимальный зазор между токоведущими элементами4, мм
|
0,1
|
0,1
|
|
Минимальный зазор между контуром платы и токоведущими
элементами, мм
|
0,3
|
0,25
|
|
Минимальное отверстие, мм
|
0,3
|
0,2
|
|
Минимальный зазор между площадкой и покрывным слоем, мм
|
0,2
|
0,1
|
1 Возможно увеличение толщины фольги по запросу.
2 Другие материалы по запросу.
3 Другие цвета по запросу.
4 Для фольги толщиной 18 мкм.
5 (Диаметр контактной площадки – диаметр отверстия)/2
Золотое правило разработчика гласит: если есть возможность, нужно обеспечивать максимальный запас по технологическим
нормам и избегать узких мест с предельными значениями технологических параметров печатной платы.
Другими словами, если по окончании трассировки ПП Вы видите, что в некоторых местах можно увеличить ширину
проводников и/или зазоров или увеличить диаметр переходных отверстий - обязательно сделайте это, если, конечно
это не противоречит электрическим свойствам сигнальных цепей.
|
Проверка дизайна печатной платы |
Перед тем, как отсылать файл печатной платы на изготовление, разработчику следует выполнить процедуру проверки
соответствия печатной платы технологическим нормам производства. Практически
в любом современном пакете САПР есть опция DRC (Design Rules Check), которая автоматически осуществляет такую проверку.
Разработчик платы должен в своем САПРе ввести параметры DRC, взяв их из таблицы технологических норм
и выполнить проверку дизайна.
Мы настоятельно рекомендуем выполнять DRC проверку файлов печатных плат, так как если в высланных Вами печатных платах
мы обнаружим несоответствия по технологическим нормам, нам придется вернуть Вам файл на доработку, что приведет
к затягиванию сроков изготовления печатной платы, а также к удорожанию подготовки к производству.
| |